半導体部材・部品
半導体部材・部品
半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。
銘柄一覧
4063 東証プライム 化学
信越化学工業
現在値(06:30)
¥4,874
前日比(¥)
+52
前日比率(％)
+1.08
配当利回り(前期実績)
2.50％
3436 東証プライム 金属製品
ＳＵＭＣＯ
現在値(06:30)
¥1,118.5
前日比(¥)
-36.5
前日比率(％)
-3.16
配当利回り(前期実績)
1.78％
4186 東証プライム 化学
東京応化工業
現在値(06:30)
¥4,140
前日比(¥)
-6
前日比率(％)
-0.14
配当利回り(前期実績)
1.78％
4188 東証プライム 化学
三菱ケミカルグループ
現在値(06:30)
¥773.1
前日比(¥)
-9.3
前日比率(％)
-1.19
配当利回り(前期実績)
4.34％
5384 東証プライム ガラス・土石製品
フジミインコーポレーテッド
現在値(06:30)
¥2,029
前日比(¥)
-3
前日比率(％)
-0.15
配当利回り(前期実績)
3.88％
4062 東証プライム 電気機器
イビデン
現在値(06:30)
¥6,357
前日比(¥)
+17
前日比率(％)
+0.27
配当利回り(前期実績)
1.00％
4185 東証プライム 化学
ＪＳＲ
現在値(-)
-
前日比(¥)
-
前日比率(％)
-
配当利回り(前期実績)
-
