研磨
研磨
固体の表面をより硬度の高い固体を用いて表面部分を削り平滑にしていく作業で、半導体や液晶分野などで、それを行う装置や薬剤などの市場が創出されている。半導体や液晶の需要が高まれば必然的に同市場も拡大傾向をたどる。
銘柄一覧
6146 東証プライム 機械
ディスコ
現在値(06:30)
¥54,220
前日比(¥)
+900
前日比率(％)
+1.69
配当利回り(前期実績)
0.83％
5381 東証スタンダード ガラス・土石製品
マイポックス
現在値(06:30)
¥1,052
前日比(¥)
-7
前日比率(％)
-0.66
配当利回り(前期実績)
1.22％
6877 東証スタンダード 電気機器
ＯＢＡＲＡ ＧＲＯＵＰ
現在値(06:30)
¥5,930
前日比(¥)
+620
前日比率(％)
+11.68
配当利回り(前期実績)
3.51％
5384 東証プライム ガラス・土石製品
フジミインコーポレーテッド
現在値(06:30)
¥3,465
前日比(¥)
+55
前日比率(％)
+1.61
配当利回り(前期実績)
2.80％
6131 東証スタンダード 機械
浜井産業
現在値(-)
-
前日比(¥)
-
前日比率(％)
-
配当利回り(前期実績)
-
5395 東証スタンダード ガラス・土石製品
理研コランダム
現在値(-)
-
前日比(¥)
-
前日比率(％)
-
配当利回り(前期実績)
2.31％
9165 東証グロース サービス業
クオルテック
現在値(06:30)
¥1,805
前日比(¥)
+8
前日比率(％)
+0.45
配当利回り(前期実績)
2.77％
